Paměťové čipy. Zdroj obrázku: Adobe Stock

Samsung svěří klíčovou část paměťových čipů pro Nvidii svému největšímu rivalovi TSMC

Samsung Electronics bude podle nedělní zprávy jihokorejského listu Seoul Economic Daily vyrábět takzvané base dies, tedy spodní logickou vrstvu, pro novou generaci paměťových čipů Nvidie s vysokou šířkou pásma, zkráceně HBM, pomocí 3nanometrového procesu tchajwanské TSMC. Jinými slovy, Samsung si na klíčovou součástku vlastního paměťového čipu najme technologii přímého konkurenta. Podle listu jde o vůbec první spolupráci obou firem přímo na výrobní úrovni HBM pamětí.

Obsah článku – Samsung svěří klíčovou část paměťových čipů pro Nvidii svému největšímu rivalovi TSMC:

Nenechte si ujít: Boeing akcie

Co přesně Nvidia požaduje

Nvidia stejný požadavek vznesla i vůči dalším dvěma dodavatelům, SK Hynix a Micron Technology. Všichni tři by měli pro takzvané NVHBM, novou standardizovanou verzi paměti, kterou Nvidia představila letos v srpnu, použít stejný proces TSMC na spodní vrstvu čipu a sjednocenou šestou generaci DRAM na vrstvu horní. Cílem je, aby si jednotlivé díly od různých dodavatelů byly technicky co nejbližší, a Nvidia tak nebyla závislá na specifikách jedné konkrétní firmy.

Čtěte více: Coinmate recenze

Proč je to pro Samsung nepříjemný ústupek

Samsung dřív vyráběl obě vrstvy HBM pamětí celé sám, ve vlastních závodech. Podle serveru InsideAI tenhle krok fakticky přiznává, že vlastní výroba Samsungu aktuálně nesplňuje požadavky Nvidie na tuhle konkrétní aplikaci. Firma si přesto ponechá vlastní výrobu standardních HBM pamětí a zakázek pro jiné zákazníky, například AMD, a zvažuje, že by si NVHBM base dies v budoucnu mohla vyrábět sama, pokud poptávka přesáhne kapacitu TSMC. Akcie Samsungu v pátek, ještě před zveřejněním zprávy, mírně klesly na soulské burze. Ani Nvidia, ani Samsung zprávu oficiálně nepotvrdily. Nové generace grafických procesorů Nvidie, očekávaná architektura Rubin, navíc budou potřebovat paměti HBM4, a nároky na jejich výkon rostou s každou další generací rychleji, než stíhají jednotliví výrobci pamětí.

Paměťové čipy
Zdroj obrázku Adobe Stock

Česká stopa v pozadí

Byť se zpráva týká Jižní Koreje a Tchaj-wanu, s Českem souvisí víc, než by se zdálo. TSMC staví svou první evropskou továrnu v Drážďanech, pár desítek kilometrů od českých hranic, a český polovodičový klastr už podepsal memorandum s jejími dodavateli. Pražská firma Braiins zase jako první česká společnost chystá výrobu vlastního čipu přímo v TSMC, a elektronové mikroskopy z brněnských firem se podle serveru Lupa.cz běžně používají při vývoji čipů právě u TSMC, Samsungu, Nvidie i Applu. Čím důležitější roli TSMC v globálním řetězci hraje, a nově i v srdci Samsungových pamětí pro Nvidii, tím víc váhy nabírá i geografická blízkost českých dodavatelů k drážďanskému závodu.

Nenechte si ujít: Ozios recenze – Regulovaný broker

Zdroj obrázku: Adobe Stock

Zdroje:

author avatar
Oxana Risko Odborná redaktorka
Více než 8 let se věnuje tvorbě obsahu v oblasti ekonomiky a financí. Zaměřuje se na srozumitelné a přehledné podávání informací o investicích, finančních trzích a aktuálním dění ve světě peněz. Investování je pro ni dlouhodobě klíčové téma, které sleduje jak profesně, tak z osobního zájmu. Baví ji hledat souvislosti a vysvětlovat, co stojí za pohyby na trzích. Jejím cílem je přinášet čtenářům informace, které jim pomáhají lépe se orientovat a činit informovaná rozhodnutí.

Mohlo by se vám líbit ...